隨著無人機在我國軍民領(lǐng)域應(yīng)用的飛速發(fā)展，對機載電子設(shè)備小型化和可靠性提出了較高的要求。在較小的空間內(nèi)，需要安裝完所有必需的功能模塊設(shè)備，實現(xiàn)既定的各項性能指標(biāo)，同時必須滿足惡劣環(huán)境條件要求，客觀上促使結(jié)構(gòu)設(shè)計往更加小型化、精細化和非標(biāo)定制方向發(fā)展。

       由于該設(shè)備為國產(chǎn)小型化替代產(chǎn)品，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計要求設(shè)備安裝位置尺寸跟替代設(shè)備一致，高度尺寸減半，接口尺寸不變，同時還要滿足所有相關(guān)環(huán)境試驗要求。 由于內(nèi)部模塊需要重新設(shè)計，該設(shè)備結(jié)構(gòu)設(shè)計采取新的形式，重新對模塊物理結(jié)構(gòu)進行劃分，合理布局，滿足項目的各項要求。